IT之家（RSS）·2026-09-01 20:32· 2026-09-01AI 评分37

群创发布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027 年下半年量产

群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产

AI 导读

群创光电（InnoLux）发布 Chip Last 型 FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，预计 2027 年下半年量产，切入 AI/HPC 次世代先进封装供应链。

整理与数据来源：AIHOT

来源：IT之家（RSS） · ithome.com