英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破 100 万片，超越其他厂商总和

英特尔宣布其 High-NA EUV 设备累计处理的 300mm 晶圆突破 100 万片，距首台设备完成组装不到两年半，处理量已超过行业其他用户总和。该技术已用于 Intel 18A 工艺并量产 Panther Lake 酷睿 Ultra 处理器，目前仍受 6×6 英寸光罩尺寸限制，英特尔正推动行业转向 6×12 英寸光罩以实现 26×33mm 完整视场。