比亚迪董秘李黔称璇玑 A3 已开启规模化量产，未来将继续投入半导体领域

据界面新闻报道，比亚迪董秘李黔 9 月 16 日在股东交流会表示，中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产，未来会继续在半导体领域投入和发力。比亚迪芯片覆盖 13 大类 567 款车规产品，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路能力；璇玑 A3 今年 5 月发布，支持 L3、L4 自动驾驶，三颗芯片总算力超 2100TOPS，算力利用率提升 100%。