阿里平头哥将在云栖大会发布 AI 芯片真武 V900，算力达真武 M890 的 3 倍

阿里平头哥将在 9 月 22 日至 24 日杭州云栖大会上发布 AI 芯片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍，基于它的单一集群可扩展至 50 万卡，支撑前沿模型训练和推理。平头哥已布局真武系列 GPU、倚天系列 CPU、磐脉系列智能网卡和 ICN 互联芯片，自研 M890 AI 超节点已支撑超过 2 万亿参数大模型的高效推理，今年第四季度阿里云还将新增服务节点扩大超节点供给规模。