IT之家（RSS）·2026-09-23 03:56· 16 天前AI 评分57

2026 骁龙峰会宣布高通将向骁龙芯片下放 HBC 架构

高通骁龙芯片将整合 HBC 架构：手机本地运行 AI 更快、更省电

AI 导读

在 2026 骁龙峰会上，高通宣布将向骁龙芯片下放 HBC（High Bandwidth Compute，高带宽计算）架构。该架构于 2026 年 6 月投资者日公开，最初面向数据中心产品。

整理与数据来源：AIHOT

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