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高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型
预填充吞吐超 330 Token/s：高通携手阶跃等为第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配 300 亿参数 AI 模型
AI 导读
2026 骁龙峰会上，高通宣布携手阶跃、无量火及江波龙，基于第六代骁龙 8 超级至尊版端侧适配阶跃 StepEdge-Omni 30B-MoE 模型，并现场演示智能体助手。
整理与数据来源：AIHOT
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