Intel Panther Lake 拆解：18A 工艺与 PowerVia 背供电首次商用落地

SemiAnalysis 拆解 Intel Panther Lake（Core Ultra 7 365），这是首个商用落地背面供电网络（BSPDN）的芯片，也是 Intel 首代 GAA 晶体管 RibbonFET 与 Foveros-S 封装的展示。