SemiAnalysis 发文分析，随着行业转向 Co-Packaged 和 Near-Packaged Optics，光纤连接被迫直接落在 PIC 上。光纤耦合需微米级精度，边缘耦合器要求纤芯与波导偏差约半微米以内，否则耦合损耗在高带宽吞吐下不可承受；主动对准采用亚微米级串行定位加胶合，难以支撑高光纤数量且不可拆卸，而被动对准依靠机械结构将光纤保持在公差内，可实现可重复甚至可重新插拔的连接。